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Lexiesxue 3D BGA Reball Stencil A8 A9 A10 A11 stencil tin plate Metal 3D IC Chip Reballing Solder Template Reapir Tool for iPhone 6S/7

Name: Lexiesxue 3D BGA Reball Stencil A8 A9 A10 A11 stencil tin plate Metal 3D IC Chip Reballing Solder Template Reapir Tool for iPhone 6S/7
Brand: Lexiesxue
Price: 325.55 MYR
Availability: InStock

产品编号: 155816477

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3D BGA Reball Stencil A8 A9 A10 A11 stencil tin plate Metal 3D IC Chip Reballing Solder Template Reapir Tool for iPhone 6S/7

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Ayesha M.

产品与描述完全相符。对我的购买非常满意。

5天前

阿卜杜拉·B.

正品，价格实惠。国际送货也很快！

3 周前

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拉维·S。

我很喜欢这里提供的多种产品。一定会再次光顾。

2 个月前

Sneha T.

我收到的产品完好无损。总体来说服务很棒。

1 个月前

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